真空等离子清洗机(Plasma cleaner),气体通过激励电源离化成等离子态,等离子体作用于产品表面,清洗产品表面污染物,提高表面活性,增强附着性能。等离子清洗是一种新型的、环保、高效、稳定的表面处理方式。 产品特点: 1.产品放置治具灵活多变,可适应不规则的产品 2.水平电极设计,可满足软性产品处理需求 3.低耗能、耗气产品 4.便捷的收放板方式 5.真空系统集成,占地面积小 6.合理的等离子反应空间,使处理更均匀 7.集成的控制系统设计,使操作更方便 应用领域: 1.PI 表面粗化及清洁 2.PSS 的蚀刻 3.ITO 膜的蚀刻 4.半导体硅片 PN 结的去除 5.Wire Bonding 前焊盘的表面清洗 6.HDI 板孔底及孔壁钻污的清洁 7.PCB 孔内钻污及表面清洁 8.Coverlay 表面粗化及清洁 9.Teflon 板的活化及孔内钻污清洁 10.软硬结合板孔内钻污及表面清 11.ABS 塑料的活化和清洗 12.LED 封装前的表面活化和清洗 13.陶瓷封装电镀前的清洗 14.手机外壳及屏幕的活化和清洗 15.FPC 孔内钻污清洁与表面清洁 16.电子材料表面改性和表面清洗 17.其他材料的表面清洁 18.塑胶材质表面改性、表面粗化 19.ITO 涂覆前表面清洗